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研华推出osm size-l核心板rom-2860 搭载高通qcs6490赋能边缘ai应用
发布时间: 2024-07-30 09:17 更新时间: 2024-09-13 13:30
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aiot全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (osm) 新突破——rom-2860核心板。rom-2860采用lga封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核qcs6490处理器,达到了新的性能高度,为aiot便携式应用带来突破。rom-2860旨在超越行业标准,增强了ai计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,rom-2860为aiot场景的多样化需求提供了理想方案。

超小尺寸, 不凡性能

rom-2860采用超紧凑osm size-l尺寸(45 x 45 mm),在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9w tdp的高通八核qcs6490处理器,其性能优于传统的核心模块,并以其微小体积满足如hmi和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是,qcs6490的性能比中端x86处理器高出近20%,同时功耗显着降低43-75%。

此外,通过支持windows 11 on arm,rom-2860充分发挥了arm架构的潜力,延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。arm系统(soc)通常具有cpu、gpu、wi-fi、移动数据网络和神经处理器单元 (npu) 等基本功能来处理 ai 工作负载,这为用户提供了与新的arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。

边缘ai赋能机器视觉方案

rom-2860具有13 tops的ai算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码,可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸贝斯特全球最奢游戏最新的解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。

与传统设备相比,rom-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (amr) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模,然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。

rom-2860还支持microsoft azure ai服务、qualcomm snapdragon神经处理引擎(snpe)sdk和qualcomm ai hub等各种开发工具,简化机器学习部署并转换来自aware、azure和其他云服务提供商的模型。采用高通qcs6490 cpu,提供64位程序支持。开发人员可以将visual studio更新到版本15.9或更高版本以实现arm 64兼容性,从而简化现有项目的二进制编译。

接口丰富,连接流畅,满足aiot应用需求

rom-2860支持多种接口,包括用于5g/wi-fi 6的pcie gen3、lpddr5、ufs、usb 3.2、urat、gpio 等。此外,它还提供双显示功能,支持高达2k分辨率,包括dsi、dp和edp。丰富的i/o接口选择有助于aiot应用程序内的无缝连接。

5g技术成熟厂商高通通过集成八核qcs6490 cpu确保了rom-2860的出色兼容性和低延迟。当与高通的5g和wi-fi 6模块配合使用时,rom-2860可提供增强的性能,有望改善aiot生态系统内的连接性和效率。


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